神器驍龍820最近已經被傳的上天入地了，但魅族的調性可能在很長一段時間之內都不會能趕上高通的步子了。所以作為歡喜冤家，相愛相殺的魅族小米，魅族這一次會拿出什麽樣的東西，來應對萬眾期待的小米5呢，不管怎麽樣，死磕就對了！！
【魅族MX6配置曝光】外型設計延續MX5風格，邊框更窄，腰圓更細長，采用前後玻璃材質，4GB內存，前置800萬+後置2070萬像素攝像頭，4000mAh容量電池，Helio X20十核 CPU，售價延續1799。
看到這個消息，我相信大家都是喜聞樂見的，但是不知道聯發科是不是依舊在默默的含淚數鈔票呢？
MT6797（Helio X20）是全球第一個是核心的移動處理器，20nm工藝，采用三叢集（Tri-Cluster）架構設計，分別是兩個最高性能的2.3-2.5GHz A72核心、四個性能平衡的2.0GHz A53核心以及四個低功耗低性能1.4GHz A53核心，而每個叢集都有自己的二級緩存，比目前普遍使用的雙叢集big.LITTLE大小混合架構更進一步。
聯發科官方稱，MT6797（Helio X20）的這種三叢集設計更有利於功耗優化，再加上20nm工藝，最終可比雙叢集設計降低30%的功耗。
此前，已經有搭載MT6797的設備現身GeekBench，其中單核心得分2193，多核心6965（而且是主頻1.4GHz的情況），單核心性能要比麒麟950高出大約18%。如果頻率提升到1.8GHz，單核心性能要高出50%。
聯發科在通往高端的路上真的是走的越來越艱難，全金屬，2.5D玻璃，萬年不變的造型，不知還有什麽值得我們期待的點呢，不過1799如此幹（喪）得（心）漂（病）亮（狂）的價格，對於性價比這件事，小米這一次還會接招嗎？
各位看官敬請期待-----
